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深圳市联盛精工科技有限公司成立于2006年,公司致力为PCB、铝基板、FPC、手机镜片、铭牌等行业,提供最好的生产设备,大胆应用新技术、新材料、新工艺,不断改良设计,引领行业新标准,严格内部管理,合理的价格及诚信的服务与国内外客户建立了良好的合作关系,是集科研、开发、生产于一体的高科技企业。
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适用范围
Scope of application
铝板,玻纤板,电子薄膜开关,柔性线路板,PVC/PET/PC面板,铭板,菲林,PCB电路板,薄膜电路等定位钻孔
产品特点 Product features
(1)功能:片材全部OK;CCD全自动定位冲孔
(2)精准度高,整体误差小于等于0.015mm
(3)钻孔速度快,平均钻孔速度为人工冲孔速度的7-8倍,仅需0.5秒每孔
(4)不拖料,精准定位图标并自动打孔;
(5)柔性材料和亚克力板类的易碎材料,机器都能打,不损坏材料。速度快,软件可终生免费升级;
(6)电脑工作系统,人机界面、 直接在触摸屏上设定工作模式,简单直观;
(7)特殊光源识别方式, 能自动识别各种材料上的圆形图,自动对位钻孔;
(8)工作时可分别在8寸电脑屏或冲孔处直接观看冲孔实况;
(9)钻孔时由设备上的压脚压平被钻孔的薄膜,钻孔更精准;
(10)可提供特异化设置。电脑系统可升级,并为你提供强大的专业化技术支持。
(11)图像处理:2值化综合图像处理方法。
(12)能打印刷不清或半圆以上的残缺圆,特殊印刷材料,反光等镜面材料等等。
技术参数 Technical parameters
加工精度:±0.02mm
材料加工宽度:0-550mm
加工速度:0.5秒孔(孔距为100mm,以实际情况为准)
理论加工速度:0.3s/孔,实际加工速度:0.5-1s(测试条件:流水线方向孔距100mm)
加工厚度:0.01mm~3mm
钻孔数量:1个(可调整走位钻孔,全版无死角)
钻孔直径:Φ1mm~Φ5mm(根据客户需求配钻咀)
转速 :20000-70000r/min
气压要求:0.4~0.8MP
台面材质:大理石
可冲孔材料特点:全自动,不需手动上下料,宽度:0-550mm,长度:0-700mm
电源要求:AC220±15V 50HZ
光源:透射红外线 ,反射红外;根据材料实际情况可配3色
运动轴数Motion axes :7轴
外形尺寸:3100*1900*1260mm(以具体实物为准)
可抓取的靶标图形